IC package type

Normal IC package

Normal IC package

 

FN(Flat no-leads)

Normal IC package와 다르게 리드선(PCB에 연결하기 위한 선)이 없는 모양의 package이다.

리드선 대신 후면에 접점이 존재한다.

 

DFN(Dual Flat no-leads)

DFN8 package

후면의 접전이 2줄로 되어 있는 package이다. 위 사진은 DFN8이며 이는 후면의 접점이 8개를 의미한다.

 

QFN(Quad Flat no-leads)

QFN28

접점이 4방향으로 있는 package이다. 위 사진은 접점이 총 28개 이라서 QFN28이라고 부른다.

 

MFF2 - M2M Form Factor(eSIM)

MFF2(TS 201.671)

USIM에서 사용하는 용어로써 SIM 소켓을 탈피하여 DFN8과 같은 모양의 package이다.

MFF2는 ETSI M2M UICC standard(TS 201.671)에 정의 되어 있으며, 사이즈는 가로 6mm, 세로 5mm로 고정이다.