IC package type

Normal IC package FN(Flat no-leads) Normal IC package와 다르게 리드선(PCB에 연결하기 위한 선)이 없는 모양의 package이다. 리드선 대신 후면에 접점이 존재한다. DFN(Dual Flat no-leads) 후면의 접전이 2줄로 되어 있는 package이다. 위 사진은 DFN8이며 이는 후면의 접점이 8개를 의미한다. QFN(Quad Flat no-leads) 접점이 4방향으로 있는 package이다. 위 사진은 접점이 총 28개 이라서 QFN28이라고 부른다. MFF2 - M2M Form Factor(eSIM) USIM에서 사용하는 용어로써 SIM 소켓을 탈피하여 DFN8과 같은 모양의 package이다. MFF2는 ETSI M2M UICC standar..

2020.02.05